半導體模具製作有限公司

半導體模具製作有限公司 香港 HK-0255807 Dissolved

半導體模具製作有限公司SEMICONDUCTOR MOLD & DIE LIMITED 成立于1989年06月21日,公司註冊編號為:0255807,屬於香港(private). 該公司在運營15年 1個月 1周 6天后被註銷.

  • 公司登記信息
  • 公司名稱
    半導體模具製作有限公司
  • 英文名稱
    SEMICONDUCTOR MOLD & DIE LIMITED
  • 統一編號
    0255807
  • 成立日期
    1989年06月21日
  • 公司類別
    私人股份有限公司
  • 公司現狀
    已告解散
  • 備註
    已告解散(註冊撤銷)
  • 清盤模式
    -
  • 解散日期
    2004-07-30
  • 押記登記冊
  • 公司名稱記錄
    02-05-1996
    SEMICONDUCTOR MOLD & DIE LIMITED
    半導體模具製作有限公司

    18-02-1993
    SEMICONDUCTOR MOLD & DIES LIMITED
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    17-11-1992
    SEMI-CONDUCTOR MOLD & DIES LIMITED
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    21-06-1989
    KUK JE MOLD & DIES (INTERNATIONAL) LIMITED
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