香港栢林電子封裝材料有限公司
香港栢林電子封裝材料有限公司 香港
HK-2214798
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香港栢林電子封裝材料有限公司BOLIN MATERIALS COPORATION LIMITED
成立于2015年03月23日，公司註冊編號為:2214798，屬於香港(private company limited by shares). 該公司從註冊至今已運營9年 2個月 3周.
- 公司登記信息
- 公司名稱香港栢林電子封裝材料有限公司
- 英文名稱BOLIN MATERIALS COPORATION LIMITED
- 統一編號2214798
- 成立日期2015年03月23日
- 公司類別私人股份有限公司
- 公司現狀仍在登記冊上
- 備註-
- 清盤模式-
- 解散日期-
- 押記登記冊無
- 公司名稱記錄23-03-2015
BOLIN MATERIALS COPORATION LIMITED
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最近遞交文件記錄
| #1 | (E)FNNC1 - Incorporation Form (Company Limited by Shares) Doc. Ref. No.: 22601219642 Submission/Filing Date: 23-MAR-2015 |
|---|---|
| #2 | (E)Articles of Association Doc. Ref. No.: 22601219643 Submission/Filing Date: 23-MAR-2015 |
| #3 | (E)FNAR1 - Annual Return Doc. Ref. No.: 22601379901 Submission/Filing Date: 29-MAR-2016 |
| #4 | (E)FND2A - Notice of Change of Company Secretary and Director (Appointment/Cessation) Doc. Ref. No.: 23001281450 Submission/Filing Date: 29-MAR-2016 |
| #5 | (E)FNR1 - Notice of Change of Address of Registered Office Doc. Ref. No.: 23001281451 Submission/Filing Date: 29-MAR-2016 |
| #6 | Certificate of Incorporation Doc. Ref. No.: 40009047967 Submission/Filing Date: 23-MAR-2015 |
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